深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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智源发布大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，迈向通用人工智能新范式

北京，2024年6月14日 - 在今天举行的2024北京智源大会上，北京智源人工智能研究院（简称“智源研究院”）发布了大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，旨在推动人工智能迈向通用人工智能新范式。

此次发布的“全家桶”包括：

• 智源多模态大模型：该模型能够理解和生成多种模态信息，包括文本、图像、语音、视频等，并可用于多模态理解、生成、推理等任务。
• 智源具身智能大模型：该模型能够将感知、控制、决策等功能与物理世界进行交互，并可用于机器人控制、虚拟现实等任务。
• 智源生物计算大模型：该模型能够模拟和解析生物系统的结构和功能，并可用于药物研发、蛋白质设计等任务。

此外，智源研究院还推出了全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，以及面向大模型开发的开源工具平台智源开源平台。

智源研究院院长王仲远表示，现阶段人工智能发展正处于关键突破时期，大模型作为一种通用人工智能技术路线，展现出巨大潜力。但现有人工智能模型大多为单一模态或任务的专用模型，难以实现跨模态、跨任务的统一处理。

为此，智源研究院提出采用统一模型范式，即构建能够同时处理多种模态信息、并可用于多种任务的通用人工智能模型。

王仲远指出，统一模型范式能够克服现有AI模型的局限性，使人工智能模型更加通用、高效，并能更好地模拟人类智能。

智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，为实现统一模型范式提供了重要的技术基础。该套技术方案的发布，标志着我国人工智能研究取得了重大进展，有望引领人工智能技术迈入新阶段。

以下是新闻稿的几点补充说明：

• 智源研究院的大模型“全家桶”涵盖了多模态、具身智能、生物计算等多个领域，为人工智能应用提供了全面的技术解决方案。
• 智源研究院推出的全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，在性能和能耗方面取得了重大突破，有望推动大模型的规模化应用。
• 智源开源平台的发布，将加速大模型技术的开放和共享，助力人工智能产业发展。

我相信，智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，将对人工智能领域产生深远影响，并推动我国人工智能产业发展迈上新台阶。